医疗领域
医疗领域

​激光不仅能在人体组织吸收中产生热效应,用于手术切割和凝固,而且还能产生机械效应。比如内障手术和肾结石碎化手术。激光还可以产生光化学效应,引导具有光敏介质的癌症药物对特定组织区域释放药效, 如PDT疗

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精密测量
精密测量

激光作为一种高度聚焦的光束,可以准确检测出物体的位置和形状,与传统的测量方法相比激光测量技术,激光测量技术能够更加精确的测量出相关的数据,能够满足测绘领域对精度的要求,在大型工程测量中,激光测量能够显著的减少测量时间,提高测绘效率,已经取代了传统测量方法,成为测绘人员的重要工具。

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晶圆切割
晶圆切割

激光切割具有极高的定位精度和切割质量,可以实现微米级别的精细切割,不会对晶圆产生破裂或机械应力。是一种非接触加工方法,不会引入外界的压力或力量,避免了晶圆表面的损伤和污染。激光的功率、速度和形状可以通过调整激光参数进行精确控制,以满足各种切割需求,且适应性强。可以与自动化系统结合,实现晶圆的高效连续切割,提高生产效率。

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激光雷达测风
激光雷达测风

激光风速测量技术是一种以激光为测速手段,利用多种手段测量出气体运动速度和方向的方法,由于激光具有高单色性、高亮度、高方向性等优点,因此利用激光进行风速测量可以达到比传统方法更高的精度和分辨率。激光风速测量在气象、航空航天、能源、环保等领域有广泛的应用。

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超远激光测距
超远激光测距

激光超远距离测距,利用激光器发出的光束,经过反射再接收回来,通过测量激光光束从发射到接收所用的时间,从而计算出距离。全固态激光器在应用中具有高精度、高性能和高可靠性的优势,可以大大降低生产成本和体积,极易于集成和制造,从而克服了传统激光雷达体积大、成本高的局限性,使其具备更广阔的市场应用前景。

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半导体精密加工
半导体精密加工

半导体制造是一项高精密和高成本的工艺,而激光加工技术的广泛应用,是半导体发展的基础。激光处理技术可以解决半导体在加工中的超细、高精密、高效率的工艺问题,利用激光器产生的单色性高、相干性强的光束,在半导体制造过程中,可以精确的将该产业所需要的不同类型的原型或者矩形孔等进行精密验收、切割和加工。

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